Qualcomm 3D Sonic Max — новый ультразвуковой сканер распознает 2 отпечатка пальцев одновременно
Опубликованно 10.01.2022 06:15
Qualcomm пeрeд выстaвкoй CES 2022 в Лaс-Вeгaсe прeдстaвилa нoвoe пoкoлeниe ультрaзвукoвoгo скaнeрa oтпeчaткoв пaльцeв 3D Sonic Max.
Дaктилoскoпичeский сeнсoр Qualcomm 3D Sonic Max включает большую площадь, поддерживает идентификация двух отпечатков пальцев одновр`еменно, обеспечивает быструю работу и является паче безопасным. Новинка использует паче компактный и ультратонкий дизайн (просто-напросто 0,2 мм), поэтому его есть использовать в более тонких смартфонах.
В этом датчике используется линия фронта ультразвуковая технология для считывания трехмерных линий получай пальцах пользователя. Датчик бросьте формировать более точные изображения отпечатков пальцев, аж если палец влажный.
Qualcomm гарантирует, фигли новая технология, реализованная в 3D Sonic Max, может врываться через поверхность объектов, таких что стекло и металл, для точного сканирования отпечатков пальцев. Минуя того, в настоящее время ультразвуковые датчики компании покрывают единственно небольшую часть экрана, однако новая модель охватывает в 17 однова большую площадь, а сканер сможет щелкать как семечки с работой всего за 0,2 с. Маловыгодный нужно будет прикасаться к конкретной точке в нижней части экрана.
3D Sonic Max вдобавок поддерживает одновременное считывание двух отпечатков пальцев. Сие повысит безопасность мобильных платежей и работу других приложений.
Категория: Разработки